概览硬件软件云平台
此页面由 AI 自动翻译。查看英文原版
平台

本页目录

  • 将 DepthAI 集成到产品中的难度
  • 什么是 OAK 系统模块 (SoM)？
  • 底板
  • NOR Flash 和供电
  • OAK 设计指南和机械注意事项
  • 从“为什么”开始：
  • 转到“如何”：
  • 转到“什么”：

OAK2 SoM 开发指南

本指南旨在介绍如何将 DepthAI（空间 AI 平台）集成到您自己的定制产品中。设计 PCB 时，请同时参阅 OAK 设计指南和机械注意事项。

将 DepthAI 集成到产品中的难度

在设计 DepthAI 平台时，我们始终努力考虑长期的集成需求，目标是使其尽可能简单地集成到其他产品中。

什么是 OAK 系统模块 (SoM)？

OAK SoM 是一款小型电路板，配备强大的 RVC2。RVC2 拥有 16 个强大的 SHAVE 核心，并配备了神经网络引擎，这是用于深度神经网络推理的专用硬件加速器。此外，OAK-SoM-Pro 还配备了 NOR Flash，可用作 USB 引导的替代方案。SoM 的理念是让客户能够利用它来构建自己的设备，因为 SoM 本身就是一个非常复杂的 12 层 PCB。这样，我们的 SoM 设备就充当了一个抽象层。我们有 2 种 RVC2 SoM 设备：
OAK-SoM
OAK-SoM-Pro
它们之间的主要区别在于：
  • NOR Flash 功能：OAK-SoM 默认不带 NOR Flash，而 Pro 版本默认配备 1Gbit NOR Flash（某些版本使用 125Mbit）。
  • 这使得 Pro 版本能够将引导资源存储在板载 NOR Flash 中，而 OAK-SoM 需要主机进行 USB 引导。Pro 版本还支持以太网和 SD 卡 功能（两者互斥）。

底板

就像我们的 软件 和 库 一样，我们的 硬件 也是开源的。这样它就不是一个黑盒子。您可以查看我们的设备（PCB）是如何设计的，并根据需要进行修改。甚至有高中生能够通过修改现有的开源设计来设计自己的底板。大部分复杂性都在 SoM 上，因此底板可以是一个 2 层 PCB。这是一个没有 SoM 的底板示例：
底板
这是一个底板上带有 SoM 的示例 - OAK-FFC 4P：
OAK-FFC-4P

NOR Flash 和供电

OAK-SoM-IoT 和 OAK-SoM-Pro 配备了 QSPI NOR Flash，它能够进行快速随机访问，并用于存储和运行代码。功耗会因应用而异。一个以 30 FPS 运行 Mobilenet-SSD V2 的立体视觉应用通常消耗约 2.5 W，但计算量更大的应用可能消耗高达 5 W。大部分功耗由 RVC2 消耗。有关更多信息，请参阅我们 GitHub 硬件仓库中的相应数据手册 OAK-SoM 数据手册。

OAK 设计指南和机械注意事项

从“为什么”开始：

从立体相机对（或多对相机）获取深度信息的 OAK 型号，通过特征匹配和三角测量来实现。特征匹配是通过将一个相机每行的特征与同一行的第二个相机获取的特征进行比较来实现的。为了实现这一点，必须对相机进行校准，使得立体对中一个相机的水平线能够与另一个相机完美对齐。此校准涉及：
  1. 左相机的内参。
  2. 右相机的内参。
  3. 左相机和右相机之间平移和旋转的外参。
  4. 用于对齐立体相机的图像的校正参数。
内参矩阵包含每个相机的焦距和光学中心的估计值，这对于在立体设置中获得准确的深度计算至关重要。外参校准提供相机的相对位置，而校正则确保立体图像的对齐以进行特征匹配。为了获得高质量的深度结果，这些参数必须随时间保持稳定，这需要相机模块及其安装具有刚性物理特性，以防止意外移动或旋转。

转到“如何”：

  • 确保相机组件刚性良好，没有机械应力、负载或扭矩。
  • 考虑安装点和电缆入口点，以尽量减少可能导致相机移动或压力的因素。
  • 尽早与 Luxonis 分享设计，以获得关于机械稳健性的反馈。

转到“什么”：

  • 将相机安装在刚性结构上：
    • 使用附近的金属支撑加固 PCB 安装点，以防止弯曲。
    • 使用热隔离的金属进行安装，以避免热膨胀影响相机对齐。
  • 设计外部入口点，以防止外力导致相机旋转或平移。
  • 使用牢固拧紧的 M12/C/CS 接口相机；使用尼龙螺纹以防止因振动而松动。
  • 使用压敏胶 (PSA) 和刚性胶水的组合固定紧凑型相机模块 (CCM)，以防止从柔性扁平电缆 (FFC) 上脱落。
有关更多详细信息，请参阅 相机内参矩阵文档。

需要帮助？

请前往 Discussion Forum 获取技术支持或提出您可能有的任何其他问题。