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  • OAK4
  • 温度结果
  • OAK
  • 最高温度
  • 最低温度
  • CCM 加热
  • OAK-1 测试:

工作温度

OAK4

OAK4 相机(基于 RVC4)专为具有多变热条件的工业环境而设计。 正如 OAK4 气候/振动测试博客中所述,OAK4-DOAK4-S 均在预生产气候测试中得到验证。

温度结果

在 OAK4 气候验证中,报告了以下结果:
  • 气候测试遵循工业环境测试方法(IEC 60068 系列)。
  • 在温度变化测试期间及之后,性能保持稳定。
  • 校准保持稳定,包括在重复拆卸/重新组装循环后。
  • 在验证活动中未观察到硬件降级。
  • OAK4 在完整系统部署下的工作范围为 -20°C 至 +50°C
报告:

OAK

基于 RVC2 的 OAK 设备额定适用于工业用途,工作温度为 -40°C 至 105°C, 而其他组件的温度范围更高。

最高温度

在 25°C 环境的通用用例中,以全功率运行的芯片(即最差情况下的散热)最高温度约为 70°C, 这使得散热裕度至少为 35°C。由于设备在最差情况下产生的热量约为 45°C,这意味着最高环境温度理论上应为 60°C 105°C - 45°C = 60°C)。

OAK-D-Lite 最高温度

由于我们希望将 OAK-D-Lite 做到尽可能小,因此我们不得不使用更小的散热器。这意味着最高环境温度约为 40°C。
测试环境 [°C]VPU [°C]HS-CPU [°C]HS [°C]
测试 1308771.567
测试 235947773
测试 3401008878
测试 450///
测试 5501129590
图例:
  • 环境 温度是指设备周围的空气温度
  • VPURVC2 的温度(由 depthai 报告)
  • HS-CPU 是 VPU 所在外壳的温度
  • HS 是外壳上与 VPU 相对一侧的温度
测试 1-4 运行了所有 3 个摄像头,帧率为 30FPS,立体深度,NN(mobilenet)和视频编码,这是可能的最大负载。 由于测试 4 导致设备崩溃(VPU 温度为 125°C),因此测试 5 在没有视频编码的情况下进行(仅 NN、立体深度和 3 个摄像头,帧率为 30FPS)。

最低温度

虽然 RVC2 SoC 的最低工作温度为 -40°C,但我们仅在 -25.1°C 的最低环境温度下测试了我们的设备,它们运行正常。最低温度将取决于计算负载,因为 VPU 在全功率运行时会产生更多热量,从而加热设备。请注意,Pro 版本OAK-D ProOAK-D Pro PoE)具有板载红外激光点投影仪,其工作温度范围为 10°C - 60°C(绝对极限为 0°C - 80°C)。如果您想在低于 0°C 的温度下使用 Pro 设备,我们建议先运行设备(不带投影仪)几分钟,使其升温,这也会加热激光投影仪,希望使其高于 10°C。

CCM 加热

CCM(紧凑型摄像头模块)是集成到 OAK 相机中的模块。OAK-D 有 3 个 CCM,2 个用于立体对,中间是 RGB 摄像头。 CCM 本身具有不同的工作范围,并且有些 CCM 的热噪声比其他 CCM 低(例如,在 OAK Lite 相机上,这些 CCM 的热噪声较差)。
我们对 CCM 加热进行了快速测试,使用了不同的传感器; IMX582IMX214 OV9282IMX378
传感器最高温度 [°C]温度差 [°C]
IMX58264°C30°C
IMX21462°C29°C
OV928250°C13°C
IMX37846°C12°C
温度差 是环境温度与 CCM 温度之间的差异。

测试使用的命令

我们使用 depthai_demo 测试了设备的散热情况,您可以通过以下命令实现最大负载:
Command Line
1python3 depthai_demo.py -sub -lrc -rgbr 2160 --report cpu -enc color -encout /dev/null
此命令具有最大的功耗,因此设备的散热量最高。请注意,RGB摄像头的帧率设置为 30(-rgbf 30)。如果设置得更高,它将受到神经网络的限制。

我们的测试结果

所有设备均在 18°C 至 20°C 的环境温度下进行测试。OAK-D-PCBA 上进行的测试 - 后部散热板采用黑色阳极氧化处理和 Laird HD320 TIM:
  • 散热器最高温度:43°C
  • 芯片最高温度:60°C
OAK-1-PCBA 上进行的测试,使用了 Tianmai 6.5W/K TIM(用于前部散热器和 MX)以及 TMA-6518(0.5mm)用于 MX,TMA-6500(2mm)用于前部。此测试使用了 BW 加工的散热器。
  • 散热器最高温度:61°C
  • 芯片最高温度:73°C

OAK-1 测试:

  1. 仅使用 6535 背部 TIM:
    • 芯片最高温度:78°C
    • 后部散热器最高温度:62°C
    • 前部散热器最高温度:60°C
  2. 使用 6510 前部 + 6535 背部 TIM:
    • 芯片最高温度:70°C
    • 后部散热器最高温度:59°C
    • 前部散热器最高温度:60°C
  3. T1 OAK-1 样本测试:
    • 后部散热器最高温度:61°C
    • 前部散热器最高温度:63°C
    • 芯片最高温度:73°C